X670E לעומת X670 לעומת B650E לעומת לוחות אם B650: מה הכי מתאים לך?

קוראים כמוך עוזרים לתמוך ב-MUO. כאשר אתה מבצע רכישה באמצעות קישורים באתר שלנו, אנו עשויים להרוויח עמלת שותף.

עם הגעתם של מעבדי Zen 4, AMD חשפה את הדור האחרון של לוחות אם AM5 הכוללים שקע LGA חדש לגמרי, קישוריות PCIe 5.0 ותמיכה בזיכרון DDR5.

בניגוד לפלטפורמת AM4, שהציעה שלוש שכבות של ערכות שבבים בנקודות מחיר שונות, AMD החליטה להרחיב את ארסנל ה-600 שלה. החברה הציגה שתי גרסאות "אקסטרים" של לוחות האם המבוססים על X670/B650: X670E כערכת שבבים ברמת חובבים ו-B650E כחלופה ידידותית יותר לתקציב.

עם זאת, איך לוחות האם הללו עומדים מול עמיתיהם הלא קיצוניים, ובאיזה מהם כדאי לבחור כשאתה קונה מעבד מסדרת Ryzen 7000? בוא נגלה!

סקירת פלטפורמת AMD AM5

בניסיון למקסם את תקני הביצועים והיעילות של Ryzen 7000, AMD יצאה עד הסוף עם פילוסופיית העיצוב של ערכות השבבים 600 שלה. לא רק ש-AMD שיפרה את מנגנון אספקת הכוח של ערכות השבבים החדשות הללו, אלא היא גם הביאה שפע של עדכונים על פלטפורמת AM4 הקיימת שלה.

הבה נסתכל על כמה מהתכונות הבלעדיות לפלטפורמת AM5:

1. המעבר של AMD לסוג שקע LGA

עם שקע AM5, AMD מוותרת סוף סוף על שקע AM4 מבוסס PGA (Pin Grid Array) לטובת פריסת LGA (Land Grid Array) קונבנציונלית יותר אך אמינה יותר כפי שניתן לראות באינטל וב מעבדי Threadripper. פעולה זו מאפשרת ל-AMD להגדיל את צפיפות הפינים, מה שמאפשר יותר כוח לזרום לשקע, עד 170W TDP (הספק עיצובי תרמי) ו-230W PPT (הספק חבילה מעקב).

מתי השוואה בין AM4 ל-AM5, שקע AM4 משתמש ב-1331 נקודות מגע כדי להפעיל את ערכת השבבים שלו, בעוד שסוג שקע AM5 החדש מכיל 1718 פינים, 18 יותר משקע LGA 1700 של אינטל באותו גודל חבילה. עלייה כה מסיבית בצפיפות הפינים פירושה שפלטפורמת AM5 יכולה לנצל רוחב פס גבוה בהרבה אל ומחריצי הזיכרון ו-PCIe שלה.

2. תמיכה ב-DDR5 ו-PCIe Gen 5.0

מלבד המעבר ל-LGA 1718, שקע AM5 כולל גם תמיכה מקורית בתצורת זיכרון DDR5 דו-ערוצית יחד עם PCIe Gen 5.0 בחריצי הגרפיקה או האחסון או שניהם. עם זאת, בניגוד למעבדי הדור ה-12 וה-13 של אינטל, התואמים גם לזיכרון DDR4 וגם לזיכרון DDR5 ערכות ישירות מהקופסה, AMD ירדה למרבה הצער תמיכת DDR4 לחלוטין מסדרת ה-600 שלה לוחות אם.

בעוד הטענות של AMD מסתמכות על העובדה שתקן הזיכרון DDR4 כבר הגיע לסוף מחזור החיים שלו. תמחור זיכרון DDR5 אמור להיות יותר בקנה אחד עם DDR4 בחודשים הקרובים, נראה שקשה להצדיק מגבלת פלטפורמה כזו, במיוחד כשמדובר ברבסטיות והצעת ערך.

עם זאת, בקרי הזיכרון בשקע AM5 דורגו עבור מהירויות JEDEC רשמיות של עד DDR5-5200 עבור תצורת 1 DPC (DIMM לכל ערוץ) או DDR5-3600 עבור תצורה של 2 DPC.

3. טכנולוגיית AMD EXPO

לצד תאימות זיכרון DDR5, פלטפורמת AM5 מביאה גם טכנולוגיית ה-EXPO (EXtreme Profiles for Overclocking) מבית AMD, כלי עזר לאוברקלוקינג וכוונון זיכרון בלחיצה אחת שנבנתה במיוחד עבור Zen 4. בזמן ה-XMP של אינטל, מצוטט לעתים קרובות כסטנדרט עבור אוברקלוקינג בזיכרון, עדיין עובד על המעבדים מסדרת Ryzen 7000, EXPO תופס את זה על ידי כך שהוא מאפשר ליצרני זכרונות לכוונן תתי תזמונים לזמן אחזור נמוך מבצע.

עד כה, AMD שיתפה פעולה עם יותר מ-15 יצרני זיכרון, כולל ADATA, Corsair, Geil, G.Skill וקינגסטון, כדי להקל על הייצור של ערכות זיכרון DDR5 בעלות ביצועים גבוהים תמיכה בטכנולוגיית EXPO החדשה במהירויות של עד 6400 MT/s.

X670E לעומת ערכת שבבים X670

כפי שהוזכר קודם לכן, ערכת השבבים המובילה מסדרת "X" של AMD מגיעה בשתי גרסאות עבור פלטפורמת AM5: X670 וגרסת ה-"Extreme" שלה המכונה X670E. בעוד ששתי ערכות השבבים הללו חולקות את אותן פונקציונליות ליבה, ישנם כמה הבדלים בולטים בכל הנוגע לסט התכונות שלהם.

בתור התחלה, גם ערכות השבבים X670 וגם X670E מספקות תמיכה מקיפה בתאימות זיכרון PCIe 5.0 ו-DDR5, יחד עם טכנולוגיית EXPO של AMD. עם זאת, לוחות אם X670 מפספסים חריץ גרפי PCIe 5.0 מקורי מכיוון שתכונה זו הוגבלה לחריצי האחסון שלהם ב-NVMe.

יתרה מזאת, ערכת השבבים הבסיסית X670 סובלת גם מרוחב פס מצומצם של העברת נתונים עקב הפחתה משמעותית בנתיבי ה-PCIe שלה. כדי לתת לכם רעיון, ערכת השבבים X670E של AMD, ספינת הדגל, תומכת ב-44 נתיבי PCIe לכל היותר עם 24 נתיבים הפועלים במהירויות Gen 5.0. X670, לעומת זאת, תומך באותו מספר של נתיבי PCIe כמו גרסת ה-Extreme שלו, אך רק שמונה מהנתיבים הללו עושים שימוש במהירויות Gen 5.0.

מלבד ההבדלים ברוחב הפס של PCIe, גם ערכות השבבים X670 וגם X670E מציעות שיפורים משמעותיים בקישוריות קלט/פלט ובעיצוב הכולל. בפעם הראשונה בפלטפורמה מבוססת צרכנים, AMD בחרה ללכת על גישת ריבוי שבבים שבה שני השבבים על לוח האם נהנים מ-TDP נמוך יותר (~7W) וקירור אקטיבי תוך הפחתת עלויות הייצור באותו זמן זְמַן.

מבחינת הרחבת קלט/פלט, שתי ערכות השבבים מספקות עד 12 יציאות USB 10Gbps ו-2 יציאות USB 20Gbps, יחד עם 8 יציאות SATA 3.0. עיין במפרטי AMD X670 ו-X670E למטה כדי להבין טוב יותר את ההבדלים בין שתי גרסאות ערכות השבבים.

לכן, אם אתה מתכנן לשדרג את מתקן המשחקים/עריכה שלך עם Ryzen 9 7950X או Ryzen 9 7900X ו מחפשים לוח אם מתקדם עם כל הפעמונים והשריקות, שקול את X670E כברירת המחדל שלך.

עם זאת, אם אינך מוטרד מהמערכת האקולוגית של PCIe 5.0 ואתה רוצה לוח אם עשיר בתכונות עם כוח חזק מערכת אספקה ​​וקישוריות קלט/פלט משופרת, לכו על X670, מכיוון שיש לו סט מאוזן יותר של תכונות במחיר נמוך יותר נְקוּדָה.

B650E לעומת ערכת שבבים B650

כשמגיעים למערך השבבים המיינסטרים, גם B650 וגם B650E חולקים את אותם הבדלים כמו מקבילם מסדרת "X". בעוד שלחות האם B650E תומכים ב-PCIe 5.0 על חריצי האחסון הגרפיים ו-NVMe, ערכת השבבים הבסיסית B650 מציעה תמיכה ב-PCIe 5.0 כמאפיין אופציונלי בכל אחד מחריצי ה-M.2 שלה.

עם זאת, שתי גרסאות ערכת השבבים מספקות אוברקלוקינג ומרווח גחון תרמי משמעותיים עקב עלייה תלולה בשלבי הספק של VRM לעומת הדור הקודם שלהן. למרות ש-AMD לא אכפה עיצוב עם שבב כפול על ה-B650E או על אחיו הלא-קיצוניים, שניהם ערכות השבבים נהנות מהמון אפשרויות קלט/פלט עם עד 6 יציאות USB 10Gbps, יציאת USB אחת 20Gbps ומקסימום 4 SATA יציאות 3.0.

עבור גיימרים ויוצרי תוכן מודעים לתקציב שמחפשים לוח אם זול אך עשיר בתכונות עבור Zen 4 החדש שלהם מעבדים, B650 בולט כאופציה הטובה יותר מכיוון שהוא מציע יחס מחיר לביצועים מדהים בהשוואה לערכות שבבים אחרות.

מצד שני, B650E נופל איפשהו בטריטוריה של טווח בינוני עד קצה גבוה מכיוון שהוא חולק קווי דמיון רבים עם ערכת השבבים X670 אך במחיר סביר יותר.

AM5: הגבול הבא של לוחות האם של Ryzen

עם שקע AM5, AMD ביצעה כמה שינויים רציניים בערכות השבבים השונות שלה מבחינת רכיבי עיצוב, ביצועים, יעילות ותקני קישוריות משופרים. בעוד שכל התכונות המובילות בתעשייה מגיעות עם תג מחיר גבוה יותר, AMD הבטיחה תמיכה ארוכת טווח בפלטפורמת AM5 עד 2025 ואילך.

לגבי ערכת השבבים A620, AMD לא פרסמה שום הודעה רשמית לגבי תאריך ההשקה והמפרט שלה, אך אנו מצפים שהיא תגיע מתישהו בתחילת 2023.