הגרלת הסיליקון: מדוע אין שני מעבדים זהים

אם אתה בעניין של בניית PC ואוברקלוקינג, ייתכן שנתקלת במונח "הגרלת סיליקון".

במילים פשוטות, המונח הגרלת סיליקון מתייחס להבדלים המובנים בין שני מעבדים מאותו קו מוצרים. הבדלים אלה משפיעים על ביצועי אוברקלוקינג.

בואו נצלול לעניין זה קצת יותר ונראה מדוע אין שני מעבדים זהים.

איך מיוצרים מעבדים?

יצרני מעבדים כמו אינטל ו-AMD לא באמת מייצרים את המעבדים. הם מעצבים אותם. חברות כמו TSMC מיישמות את העיצובים הללו על פרוסות סיליקון לייצור שבבים.

פרוסות סיליקון הם דיסקי סיליקון גדולים. יצרן מוליכים למחצה מדפיס טרנזיסטורים על פרוסות אלו לפי העיצובים של יצרני המעבד. לאחר הדפסת העיצוב, הפריסה נחתכת כדי לקבל שבבי חומרה נפרדים.

לא כל סנטימטר של רקיק יכול לשמש ליצירת שבבים. במהלך ייצור הפרוסים, פגמים מתפשטים לאורך פני דיסק הסיליקון, תופעת לוואי לא רצויה של תהליך הייצור. בגלל פגמים אלה, היצרנים מקבלים כ-70% עד 90% תשואה.

דבר שכדאי לציין כאן הוא שלא משנה סיווג המעבד, כל המעבדים מיוצרים מאותם פרוסות סיליקון. לדוגמה, מעבד Intel Core i3 כפול ליבה נמוך ומעבד ארבע ליבות i5 בטווח בינוני עשויים מאותו רקיק. רק לאחר שלב החיתוך, יצרני המעבדים מסווגים שבבים שונים לפי הביצועים שלהם.

קָשׁוּר: Intel Core i3 לעומת i5 לעומת i7: איזה מעבד כדאי לקנות?

לכן, אם יש פגמים ב-Core i5, אינטל עשויה להחליט למכור אותו כ-i3 כאשר הליבות הפגומות מושבתות. תהליך זה של ייעוד מחדש של המעבדים בגלל פגמים מובנים נקרא Binning.

בנינג יכול ללכת לשני הכיוונים. היצרנים יכולים לסווג מעבדים בעלי ביצועים גרועים יותר למוצרים ברמה נמוכה יותר, הם יכולים גם למכור מעבדים עם ביצועים טובים מהצפוי כמוצרים נפרדים. דוגמה טובה לכך היא סדרת Intel K. מעבדי סדרת K זהים לחלקים שאינם K למעט הבדל אחד: הם יכולים להשיג מהירויות שעון גבוהות יותר.

לכל מעבד יש פוטנציאל אוברקלוקינג שונה

לאחר חיתוך הפרוסה, יצרני המעבדים בודקים שבבים כדי לוודא שיש להם ביצועים משביעי רצון. שבבים בעלי ביצועים גרועים מהצפוי נמחקים למוצרים מתקדמים יותר, ושבבים טובים יותר נארזים כחלקים בעלי ביצועים גבוהים. בין גורמים רבים, המיקום היחסי של שבב על הפרוסה יכול לקבוע את ביצועי המעבד של המעבד

על רקיקת סיליקון, לשבבים המודפסים קרוב יותר למרכז יש פחות פגמים. במילים אחרות, הם איכותיים יותר מהצ'יפס שבקצוות הפרוסה. בנוסף, לצ'יפס מהמרכז יש לעתים קרובות ביצועים תרמיים טובים יותר ומהירויות שעון, וכתוצאה מכך מרווח ראש רב ב-overclocking.

במילים פשוטות, מעבדים המיוצרים ממרכז הפרוסה עולים על המיטב. לדוגמה, מעבד Core i9-10900K אחד עשוי לבצע overclock ל-5GHz, בעוד שמעבד אחר לעולם לא יעבור את 4.5GHz. ובגלל שאנחנו אין לך דרך לדעת אילו מעבדים עושים אוברקלוק טוב יותר, אם תקבל מעבד טוב יותר, תזכה ב"לוטו הסיליקון".

R"לומד: כיצד להפעיל את המחשב שלך עם Intel XTU

אין שני מעבדים זהים, גם כאשר הם שייכים לאותו קו מוצרים. בנסיבות בלתי צפויות, מעבדים עם אותם מפרטים שונים מטבעם זה מזה.

קירור מעבד טוב יותר הוא גם חשוב מאוד

אל תזיע בהגרלת הסיליקון. ישנן דרכים אחרות להוציא ביצועי אוברקלוקינג טובים אל מחוץ למעבד שלך. אחד היעילים ביותר הוא פתרון קירור ראוי.

יחד עם איכות השבב, הביצועים התרמיים הם הגורם המגביל ב-overclocking. עם מערכת קירור מספיק טובה, אתה יכול להשיג מהירויות שעון מצפון ל-5GHz. לדוגמה, חובבים הצליחו להעביר מעבדים ל-7GHz על ידי שימוש בחנקן נוזלי.

אז, השקיעו בהגדרת קירור טובה, והמעבד שלכם יעשה אוברקלוק כמו אלוף.

7 מערכות הקירור הטובות ביותר למחשב האישי שלך

מחפשים לשפר את הביצועים של המחשב האישי שלכם? התחל עם מערכת הקירור. להלן פתרונות הקירור הטובים ביותר למחשב האישי שלך.

קרא הבא

על הסופר